現(xiàn)<Ω代電(diàn)子(zǐ)技(jì)術(shù)的(de)飛(fē  i)速發展，電(diàn)子(zǐ)産品的(de)集成化(huà'")程度越來(lái)越高(gāo)，結構越來(lái)越細微(wēi)化(huà)，工(gō≈•ng)序越來(lái)越多(duō)化(huà)，制(zhì)造工(g☆→©ōng)藝

越來(lái)越複雜(zá)化(huà)，這(zhè)樣在制(zhì)造£≠₹₩過程中難免會(huì)産生(shēng)一(yī)些(x™'iē)潛伏缺陷。電(diàn)子(zǐ)産品在生(shēng)産制(zhì)造時(shíγ↓),因設計(jì)不(bù)合理(lǐ)、原材料或工(g‍↔"ōng)藝

措施方面的(de)原因引起産品的(de)質量問(w≤φ‌÷èn)題概括有(yǒu)兩類，第一(yī)類是(shì)産品的(de)性能₹γ≥(néng)參數(shù)不(bù)達标，生(shēng)産的(de)産品不(bù)符 ∏<≈合使用(yòng)要(yào)求；

第二類是(shì)潛在的(de)缺陷，這(zhè)類缺陷不(bù)能(néng)用☆§★♦(yòng)一(yī)般的(de)測試手段發現(xià$Ω★✔n)，而需要(yào)在使用(yòng)過程中∞∏逐漸地(dì)被發現(xiàn)，如(rú)矽片表面污染

、組織不(bù)穩定、焊接空(kōng)洞、芯片和(hé)管殼熱(rè)阻匹配不≤ ☆(bù)良等等。一(yī)般這(zhè)種缺陷需要(yào)在元器(qì)件(jiàn)✘₩∞<工(gōng)作(zuò)于額定功率和(hé)正常工(g" §ōng)作(zuò)

溫度下(xià)運行(xíng)一(yī)千個(gè)小(xiǎo)時(shí)左右才能(nén∏<g)全部被激活(暴露)。顯然，對(duì)每隻元器(qì)件(jiàn)測試一(yī)千個(gè←≥§)小(xiǎo)時(shí)是(shì)不(bù)現(xiàn)實的(de)，所以≤↑‍需要(yào)對(duì)其

施加熱(rè)應力和(hé)偏壓，例如(rú)進行(x★∑♥πíng)高(gāo)溫功率應力試驗，來(lái)加速這(zhè)類缺陷的(de)提早暴> ≤×露。也(yě)就(jiù)是(shì)給電(diànλλ↓)子(zǐ)産品施加熱(rè)的(de)、電(diàn)的(de)

、機(jī)械的(de)或多(duō)種綜合的(de)外(wài)部應力，模拟嚴酷工(g‌&ōng)作(zuò)環境，消除加工(gōng)應力和(hé)殘♠★↓ε餘溶劑等物(wù)質，使潛伏故障提前出現(x£δ​iàn)，盡

快(kuài)使産品通(tōng)過失效¶↕¶≈浴盆特性初期階段，進入高(gāo)可(kě)靠的≥ε(de)穩定期。　　

　　通(tōng)過高(gāo)溫老(lǎo<¥♠)化(huà)可(kě)以使元器(qì)件(jiàn)的(de)缺陷、焊接和(hé)裝配等σ♦♣ 生(shēng)産過程中存在的(de)隐患提前暴露，老(lǎo→")化(huà)後再進行(xíng)電(diàn)★↕氣參數(shù)測

量，篩選剔除失效或變值的(de)元器(qì)件(jiàn)，盡可(kě)能(néng×≠)把産品的(de)早期失效消滅在正常使用(♥∑$yòng)之用(yòng)，從(cóng)而保≠→證出廠(chǎng)的(de)産品能(néng)經得(d≥↑±§e)起

時(shí)間(jiān)的(de)考驗。
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